加快推进我国车规级芯片产业自主化发展

国内功率半导体及自动驾驶芯片快速成长

[1]国内功率半导体市占率不断提高,龙头企业突围,进口替代有望加速推进。

随着汽车向电动化发展，动力系统由以燃油机为基础的机械系统向电力动力系统过渡，电机驱动器、车载充电器、电源转换系统、辅助系统逆变器等功率电子带动功率半导体用量逐渐提高。2020年，国内功率半导体市场规模约150亿元，预计到2025年市场将达到271亿元，CAGR为13%。我国车规级功率半导体行业集中度较高,2020年,英飞凌占比最高，达58.2%，国内企业比亚迪占比18.0%，三菱电机占比5.2%，塞米控占比3%,CR4高达84.4%，CR2高达76.2%，形成了以英飞凌与比亚迪为主导的“双寡头"格局。比亚迪在2004 年开始布局功率半导体产业，经过十余年的研发积累和应用，已成长为中国最大的IDM车规级功率半导体厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域。此外,比亚迪提前布局SiC第三代半导体器件，率先推出国内第一台装载 SiC MOSFET模块并批量应用于电动汽车。此外,国内中车时代、斯达半导体、士兰微也获得一定市场占比。

[2]汽车智能化发展，智能座舱及自动驾驶带动SoC芯片先行。

随着汽车行业加速进入智能化时代，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的商业大战已经打响，国外英特尔、英伟达、高通等消费电子巨头纷纷入局。目前，国内自动驾驶及智能座舱芯片市场规模约200亿元,随着智能座舱在汽车中的普及和自动驾驶等级的提高，芯片占比将越来越高，预计到2025年国内自动驾驶及智能座舱芯片的市场规模为414亿元，2030年达到813亿元。国内华为、地平线、黑芝麻等公司的自动驾驶芯片无论在技术水平还是产业化层面都已跻身世界前列，具有较强的竞争力。此外，国内芯片企业相较国外企业还具有诸多优势，一方面是平台开放性优势，可以为客户提供一个开放性的软硬件平台、工具链软件、仿真软件等工具，可以让客户自主做自动驾驶数据采集和算法训练。另一方面是本土化服务优势，芯片企业可以车企开展紧密的开发合作，供全方位的软硬件支持服务。